峰源牌带粘性包装膜 电路板真空包装膜 低阻隔贴体真空包装膜

峰源牌带粘性包装膜 电路板真空包装膜 低阻隔贴体真空包装膜特性主要亮点：产品无论大小、形状、单独或组合，一次性密封包装成型，无需任何模具，方便、灵活、实用、高效;立体感强，产品清晰可见，有效提升产品价值感及档次;产品完全固定在纸板和薄膜之间，可防尘、防震、防潮;较传统保护包装可减小包装体积，降低仓储及运输成本;高品位超透明视觉展示包装，大大提升产品市场竞争力

带粘性包装膜图片：

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电路板真空包装膜实例：

低阻隔贴体真空包装膜实例：