真空贴体膜（PCB真空贴体膜 电路板贴体膜）真空包装工艺流程：真空包装膜在电路板和气泡布上加热软化，或覆盖在磁芯和瓦楞纸板上，同时在气泡布或瓦楞纸板下使真空吸力，真空保护包装薄膜根据产品形状粘贴在气泡布或瓦楞纸板上。包装后，将产品紧紧包裹在包装膜和底板之间，具有工业防震包装效果和良好的视觉显示效果。

　　真空贴体膜（PCB真空贴体膜 电路板贴体膜）的做优点： 增强外观价值：该包装经加热软化透明膜后与产品表面紧密贴合，立体感强，透明快，易于触摸、检查，整洁美观。 包装效率：可一次包装一个或多个重叠的电路板，无需额外的模具，一次性密封包装成型，快捷、高效。 真空防震保护性好：包装后将复合电路板固定，且各片紧密，能有效防止冲击和摩擦；真空密封包装能有效防止潮湿、潮湿、氧化和灰尘，保护产品质量和延长产品寿命。 包装成本低：普通真空薄膜，气泡布，价格低廉，易得。节省储运成本：节省包装量，比传统的防震包装方法有泡沫、泡布、吸塑等。 环保包装：包装材料为环保产品，不会造成环境污染问题。加强市场竞争优势：这种包装普遍受到终端电路板用户的好评和认可，已成为电路板包装的主要方式。

　　真空贴体膜（PCB真空贴体膜 电路板贴体膜）图片：

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　　真空贴体膜（PCB真空贴体膜 电路板贴体膜）多层电路板贴体包装实例：

　　真空贴体膜（PCB真空贴体膜 电路板贴体膜）单层电路板贴体包装实例：

　　真空贴体膜（PCB真空贴体膜 电路板贴体膜）线路板贴体包装实例：