电路板贴体包装机的操作流程：

　　将透明电路板贴体包装膜适当加热软化后覆盖在电路板及气泡底膜上，同时在电路板贴体包装机的底板下面启用真空抽气，将真空包装膜依电路板形状成型并粘贴于气泡底膜上。包装后电路板紧紧裹包束紧于真空包装膜与气泡底膜之间，起到束紧保护和真空防潮的功效。

　　电路板贴体包装机的经典包装案列：

　　电路板贴体包装机的应用领域：

　　主要适用于单层电路板，多层电路板，覆铜板，铝基板等的真空束紧和保护包装。

　　电路板贴体包装的主要优点：

　　1. 包装效率高:可一次包装一叠或多叠电路板,无需额外模具,一次性密封包装成型,方便,快捷,高效.

　　2. 提升外观价值感:此包装因透明胶膜加热软化后紧紧贴附于产品表面,立体感强,透明亮丽,便于触摸检视,且整洁美观.

　　3. 真空防震保护佳:整叠电路板包装后固定不移,片片紧贴,可有效防震、防摩擦；另抽真空密封包装，可有效防湿、防潮、防氧化、防尘，保护产品品质，延长产品寿命。

　　3. 韧性佳:电路板贴体包装后被紧紧固定在真空包装膜和气泡底膜之间，能有效保护产品

　　4. 能特别耐低温:在极低气温环境下（零度以下）不会发脆。

　　5. 包装成本低：采用普通的真空胶膜、气泡布，材料价格低廉且容易获得。

　　6. 节省储运成本：比传统的发泡胶、气泡布、吸塑罩等防震包装方式节省包装体积。

　　7. 环保包装：产品符SGS, FDA环保规定，客户可以完全放心使用。

　　8. 增强市场竟争优势：此包装为终电路板用户普遍称赞和首肯，已成为电路板包装的主要方式。

　　电路板贴体包装膜图片： 峰源贴体包装膜全系列图片：

　　售后服务

　　本司同时生产供应电路板真空贴体包装膜。购机后长期买膜优惠活动，及保修细节详见导航栏目 贴体机服务。

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